鈺橋半導體股份有限公司是一家提供IC封裝解決方案的設計公司。

我們擁有後段PCB及SMT組裝夥伴的支援，因此可以提供切合客戶需求的封裝產品。

我們也深信，產業的基礎結構及成本具競爭力，將會影響新封裝技術能否導入大規模商業化量產的主要因素。

與客戶合作的同時，我們也針對客戶產品的特性，提出最適切的成本及封後的體積。

此外，運用客戶熟悉的製程與材料進行設計及開發製程，並依據目前業界標準規範進行製程驗證，能有效降低風險並

加速產品上市時間。

我們可變通的的解決方案可依產品設計的改變而調整，並擁有量產能力，可迅速完成交貨。

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