| 半導体の実装は電子システムの設計に必要不可欠となった重要な技術であります。パーケジテクノロジは半導体の動作周波数、消費電力、複雑度、信頼性およびコストに影響を及ぼすので製品に勝負の分かれ目となってきています。
高機能化、小型化、低コストの厳しい市場ニーズに応えるためから、さまざまな先端実装技術は、たとえ高密度インターコンネクト(ＨＤＩ)、半田バンプ、あるいは、金バンプ、フリップチップアセンブリーとウェハーレベルパーケジなどを開発されてきています。
業界は実装技術の限界まで追い付いたことになるけど、極め手がやはり製品の信頼性と製造の歩留きりを高めると同時に低コストでも維持できることは間違いないと見られています。
BRIDGE SEMICONDUCTORは製造インフラとコスト効率を焦点し、これらの課題を解決する方法を提出して、2000年に設立することになりました。
特許持っている技術と自社ノーハウを根拠として、従来の製造プロセス、設備、材料、部品、とアセンブリーサービスなどを使用し、いろいろな新パッケージ・ソリューションを供与します。
この製造の基盤技術のアプリケーションはシングルチップの実装(SOP，QFP，BGA，CSPなど)に対応のみならず、スタックドと三次元実装、モジュル、サブストレトとテスト・サキトの分野にも応用できるようになります。
シングルチップ実装の方は、多ピン数、熱の性能アップ、あるいは、低コストなど、各各の応用タイプによって構造設計の最適化に対応できます。ニンジニアにも充分な設計の柔軟性をあげて、適当のバランフを果たせて、開発から市場投入に至る時間も短縮できるようになります。
BRIDGE SEMICONDUCTORは、このコア技術を持つ優位を占め、既存製造インフラを駆使して、沢山のアプリケーション、たとえDRAM，フラッシュ、あるいは、不揮発性メモリー、ワイヤーレスRF、光電(OE)、embedded
processorsとASICなどの分野にも新型パッケージの実現可能になります。
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